图片名称

产品详情

Detail


+
  • 1(1).mov
  • 图片1(1).png
  • img451.jpg

高密度集成电路引线框架片对片压板式镀银设备

设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性镀银(点镀)

所属分类:

引线框架镀银设备系列


联系我们

产品描述

高密度集成电路引线框架片对片压板式镀银设备

设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性镀银(点镀)

收放料方式:片对片

电镀定位方式:机械定位/影像识别定位

运行通道:2-6 通道

生产速度:1-3m/min

适用引线框架规格:料宽30-110mm

电镀精度:±0.05m

料厚:Max2.03mm

 优  点           

1、4通道错位排布,操作相互不干扰。压板式选镀设备将4个通道分开两侧操作,镀银部单边错位排布,独立工作。电镀模具转换方便,其余通道无需停机。

2、镀银部采用内腔回流模式。没有镀液飞溅和蒸汽产生,可减少贵金属飞溅渗漏风险,且操作更安全可靠。            

3、整机镀银部。整机架材料全部采用50-100mm SUS316L, 强度足够且更便于清洁清理。镀银补结构的加强,可确保设备长期运行过程中的稳定性,减少受压变形风险。

4、整线隧道试运行结构。首次解决了隧道式运行的技术难点和操作调节不变的问题,避免了日本、韩国设备滚轮式导致的镀银面刮花、污染等问题。

5、操作界面及生产参数监控。主操作页面分级分层,操作简单明确,控制IO可现实实时状态,电流、温度、速度实时监控。

6、当出现掉片、堵片的情况会自动报警,On load 放片自动停止。

 专  利           

 合  作  伙  伴 

 工  厂  环  境