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高精度集成电路引线框架棕化设备

设备用途:IC/QFN 引线框架棕化/粗化微蚀刻处理

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引线框架蚀刻设备系列


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产品描述

高精度集成电路引线框架棕化设备

设备用途:IC/QFN 引线框架棕化/粗化/微蚀刻处理

收放料方式:片对片/卷对卷

运行通道:1-2 通道

生产速度:1-4m/min

适用引线框架规格:料宽30-110mm

粗化/腐蚀面积:75-85%

蚀刻后粗随度:Max0.6um

 专  利           

 合  作  伙  伴 

 工  厂  环  境