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高精度集成电路引线框架卷对卷压板式镀银设备

设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性银(点镀)

所属分类:

引线框架镀银设备系列


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产品描述

高精度集成电路引线框架卷对卷压板式镀银设备

设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性银(点镀)

收放料方式:卷对卷

电镀定位方式:机械定位/影像识别定位

运行通道:2-6通道

生产速度:1-3m/min

适用引线框架规格:料宽30-110mm

电镀精度:±0.065mm

料厚:Max2.03mm

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