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高精度集成电路引线框架退膜设备

设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银

所属分类:

引线框架蚀刻设备系列


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产品描述

高精度集成电路引线框架退膜设备

设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银

收放料方式:卷对卷

运行通道:1-2通道

生产速度:1-4m/min

适用引线框架规格:料宽200-350mm

精度:±0.02mm

 专  利           

 合  作  伙  伴 

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