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高密度集成电路引线框架先电镀后蚀刻设备

设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银

所属分类:

引线框架蚀刻设备系列


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产品描述

高精度集成电路引线框架先电镀后蚀刻设备

收放料方式:卷对卷

运行通道:1-2 通道

生产速度:1-4m/min

适用引线框架规格:料宽:100~350mm ;   料厚: 0.1~0.254mm

选择镀银 2~5.0um 可调

 镀层区域尺寸精度:单边镀区精度:最大精度±0.03mm 

采用目前本公司掌握的最新、最先进的材料、组件及工艺,并结合买方提出的建议及改进措施,使之成为现阶段最先进、最可靠的非标准定制的生产设备

 优  点            

1、基材卷料放料装置(包含收纸等功能)具备正反转功能。

2、独立的集成电柜,PLC控制,触摸屏操作设备,设备上主要参数能在触摸屏操作与控制,并能保存跟踪。

3、部分关键位置设计计量泵,从药水中继槽实现自动计量添加。

3、专利设计一体陶瓷烘箱式烘干模式,可实现快速烘干的同时,还具有过滤功能,易于维护保养及清洁。

4、所有水缸和药水缸底倾斜设计,确保药水能全部排出,便于清洁保养维护。

5、各加热缸加热管分组、分开控制,确保设备的安全性和运行稳定性。

6、设备每6米安装自来水、纯水快插清洗口,便于设备维护与保养。

7、专利设计防回流结构,防止药水槽抽风口在抽气过程中药水带出,增加药水成本。

8、奥美特专利设计三级水洗结构,确保清洗效果更好的情况下更能节约用水量。

9、专利设计药水槽高低水位感应器,确保生产过程液位及水压力出现异常报警停机,避免造成产品损失。

 

 专  利           

 合  作  伙  伴 

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