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高精度集成电路引线框架退膜设备


设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银

压板模具


配合压板式选择电镀设备使用,实现在高密度IC/QFN引线框架的功能区进行选择性镀银 (点镀、环镀)。

高精度集成电路引线框架清洗设备


设备用途:QFN/高精度集成电路引线框架蚀刻一体化改成清洗/显影/退膜一体化

高精度集成电路引线框架棕化设备


设备用途:IC/QFN 引线框架棕化/粗化微蚀刻处理