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奥美特集成电路引线框架压板选择性电镀设备及模具
发布时间：
2023-09-22 16:36
在IC引线框架镀层发展初期，产品一般都是全镀金，但随着市场对Lead Frame（引线框架）需求产量的增加，相对成本很高，以至于有很多中小型公司难以接受。到了70年代初期，有部分公司开始采用全...镀银技术代替镀金，再到70年代后期，开始有部分日本公司采用局部镀银，也就是我们目前的选择性电镀，由于这一方式可以节约贵金属的用量，因此在半导体材料行业应用广泛，发展较快，并一直延续到现在。
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