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2015中国电子电镀专家委员会学术年会圆满落幕——奥美特科技参会并发表学术报告
发布时间：
2023-07-05 17:36
2015年8月23日，来自国内外电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授齐聚西安陕西师范大学，共同参加由中国电子电镀专家委员会主办的“2015年第十七届中国电子电镀专家委员会学术年会”，深圳市奥美特科技有限公司也应邀参加会议，并在大会中做了关于半导体封装镀锡的技术难点及解决方案的学术报告。
本届学术年会上，业界人士济济一堂，其中有上海交大李明教授、哈工大安茂忠教授、乐思化学卫斯林全球执行总裁、JCU研究室沈晓鹰主任、重庆大学李莉教授、福州大学孙建军教授、宁波康强冯小龙高工、常州大学陈智栋教授、奥美特科技苏骞董事长和栾善东博导等业内著名专家学者，大家一起探讨了在电子电镀领域中的学术问题。在会上各专家学者分别提出了三维封装中的电沉积技术新进展、乙内酰脲与金属离子的配位作用及其在无氰电镀中的应用;电子装配中高质量纳米表面处理技术;聚酰亚胺薄膜的无电解镀覆技术;脉冲复合电沉积的研究现状;电镀液分析方法新进展;高密度集成电路引线框架技术进展;低温化学镀镍及柔性线路板表面化学镀软镍及半导体封装镀锡的技术难点和解决方案等方面的学术报告。
学术年会于8月24日圆满落幕，会议为国内外领域内的专家学者提供在电子电镀工艺技术、电子电镀基础技术及电子电镀环保技术方面的交流及学术发布平台，通过专家们的思想及学术碰撞，相信会对中国未来电子电镀技术发展起到积极的推动作用。
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