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PCB--内层/外层显影蚀刻连退膜 DES

PCB--内层/外层显影蚀刻连退膜 DES

显影点40~60%，蚀刻铜厚均匀性COV≥96%，线宽均匀性≥93%，蚀刻因子1oz≥4，生产板线路最小线宽/线距1.5/1.5mil； 选配二流体蚀刻，降低精细线路毛边，提高蚀刻均匀性及蚀刻因子； 具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 具有防卡板设计，卡板报警并自动抬刷功能； 具有无板延时分段停机功能及来板自动顺序分段启动功能； 多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量； 干板组合段配AMT高效节能风机，烘干效果好且平均节约用电约40%。

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PCB—垂直显影线/蚀刻线/退膜线

PCB—垂直显影线/蚀刻线/退膜线

全流程无接触生产，垂直非接触式设备系统采用 “将把PNL通过夹具夹带传送” 的结构，无擦刮伤痕； 通过垂直移送方式，处理药水，消除水池效应不良因素的新型设备； 自动上、下料作业，夹具框架有自动张紧作业； 制程全密封生产，槽内清洁度可达百级； 风机配置HEPA过滤系统。

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PCB--干膜（线路）/防焊（阻焊）显影线

PCB--干膜（线路）/防焊（阻焊）显影线

配备先进智能控制系统，配有预热和维护模式，具备自动进行开缸，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 采用计数/面积添加，选配PH控制器，PH值添加，保证药水浓度在控制范围； 多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量； 具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 显影配机械式消泡泵，有效消除泡沫节约成本，提高做板质量； 输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。

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PCB--抗氧化线 OSP

PCB--抗氧化线 OSP

配备先进智能控制系统，具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 喷淋水刀设计及浸泡水盒使板面处理更均匀； 基于低水压及大交换量的渗透原理，配合特殊浸喷水刀设计，以达到有效的表面处理效果； 多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量； 干板组合段配AMT高效节能风机，烘干效果好且平均节约用电约40%； 输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。

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PCB--退膜蚀刻连退锡线 SES

PCB--退膜蚀刻连退锡线 SES

配备先进智能控制系统，配有预热和维护模式，具备自动进行开缸，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 蚀刻1OZ铜厚度的均匀性≥95%，1oz时蚀刻因子≥4； 蚀刻采用真空蚀刻吸刀装置，有效控制水池效应，提高蚀刻均匀性，更适合高密度细线路pcb板生产； 多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量； 具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 防堵孔设计，超声波浸洗搭配高压摇摆水洗，有效解决堵孔问题； 输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。

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PCB--除胶渣连水平沉铜

PCB--除胶渣连水平沉铜

配备先进智能控制系统，配有预热和维护模式，具备自动进行开缸，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高； 采用定量盒自动添加,99%精准度，保证药水浓度在控制范围； 多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量； 沉铜预处理滚轮设计，保证沉铜药水活性； 水刀进水采用流量计及可调节设计，达到良好的除胶渣和沉铜效果； 输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。

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