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PCB/FPC湿制程设备系列
IC引线框架圆盘式选择性镀银设备
设备用途:IC引线框架圆盘式选择性镀银设备
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高精度集成电路引线框架卷对卷压板式镀银设备
设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性银(点镀)
高密度集成电路引线框架片对片压板式镀银设备
设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性镀银(点镀)
IC 引线框架坦克链式选择性镀银
设备用途:IC 引线框架坦克链式选择性镀银
片式引线框架电菲林显影镀银电镀设备
该设备是针对特殊QFN或IC超密集、超细小电镀区域,用传统电镀模具无法实现,专门研制的特种电镀设备,通过钢带传送片式产品进行电菲林、曝光、显影等流程对电镀区域和尺寸进行锁定,然后进行镀银及后处理,从而实现超精密的选择电镀。
全自动卷对卷宽排高密度引线框架轮镀式选择镀银设备
是我公司与日本著名引线框架制造企业联合研发的,针对目前多排(100mm)高密集的IC、SOT、QFP等引线框架,在传统的生产线中良品率不高和厚度均匀性差等问题进行了全方位的技术升级。