产品详情
Detail
产品描述
高密度集成电路引线框架片对片压板式镀银设备
设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性镀银(点镀)
收放料方式：片对片
电镀定位方式：机械定位/影像识别定位
运行通道：2-6 通道
生产速度：1-3m/min
适用引线框架规格：料宽30-110mm
电镀精度：±0.05m
料厚：Max2.03mm
优 点
1、4通道错位排布，操作相互不干扰。压板式选镀设备将4个通道分开两侧操作，镀银部单边错位排布，独立工作。电镀模具转换方便，其余通道无需停机。
2、镀银部采用内腔回流模式。没有镀液飞溅和蒸汽产生，可减少贵金属飞溅渗漏风险，且操作更安全可靠。
3、整机镀银部。整机架材料全部采用50-100mm SUS316L， 强度足够且更便于清洁清理。镀银补结构的加强，可确保设备长期运行过程中的稳定性，减少受压变形风险。
4、整线隧道试运行结构。首次解决了隧道式运行的技术难点和操作调节不变的问题，避免了日本、韩国设备滚轮式导致的镀银面刮花、污染等问题。
5、操作界面及生产参数监控。主操作页面分级分层，操作简单明确，控制IO可现实实时状态，电流、温度、速度实时监控。
6、当出现掉片、堵片的情况会自动报警，On load 放片自动停止。
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