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产品描述
高精度集成电路引线框架棕化设备
设备用途：IC/QFN 引线框架棕化/粗化/微蚀刻处理
收放料方式：片对片/卷对卷
运行通道：1-2 通道
生产速度：1-4m/min
适用引线框架规格：料宽30-110mm
粗化/腐蚀面积：75-85%
蚀刻后粗随度:Max0.6um
专 利
合 作 伙 伴
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