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产品描述
高精度集成电路引线框架卷对卷压板式镀银设备
设备用途：IC/TO-220 引线框架选择性银(点镀)
收放料方式：卷对卷
电镀定位方式：机械定位/影像识别定位
运行通道：2-6通道
生产速度：1-3m/min
适用引线框架规格：料宽30-110mm
电镀精度：±0.065mm
料厚：Max2.03mm
专 利
合 作 伙 伴
工 厂 环 境
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市场部： 0769-86857688-818
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