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产品描述
高精度集成电路引线框架退膜设备
设备用途：在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前，对表面预先进行选择性电镀银
收放料方式：卷对卷
运行通道：1-2通道
生产速度：1-4m/min
适用引线框架规格：料宽200-350mm
精度：±0.02mm
专 利
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