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PCB--内层/外层显影蚀刻连退膜 DES
显影点40~60%,蚀刻铜厚均匀性COV≥96%,线宽均匀性≥93%,蚀刻因子1oz≥4,生产板线路最小线宽/线距1.5/1.5mil;
选配二流体蚀刻,降低精细线路毛边,提高蚀刻均匀性及蚀刻因子;
具备自动进行配槽,设备保养,自动排废水等功能,生产线自动化程度高;
具有防卡板设计,卡板报警并自动抬刷功能;
具有无板延时分段停机功能及来板自动顺序分段启动功能;
多级溢流水洗设计,循环用水,节省用水量;
干板组合段配AMT高效节能风机,烘干效果好且平均节约用电约40%。
所属分类:
PCB/FPC湿制程设备系列
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产品描述
显影点40~60%,蚀刻铜厚均匀性COV≥96%,线宽均匀性≥93%,蚀刻因子1oz≥4,生产板线路最小线宽/线距1.5/1.5mil;
选配二流体蚀刻,降低精细线路毛边,提高蚀刻均匀性及蚀刻因子;
具备自动进行配槽,设备保养,自动排废水等功能,生产线自动化程度高;
具有防卡板设计,卡板报警并自动抬刷功能;
具有无板延时分段停机功能及来板自动顺序分段启动功能;
多级溢流水洗设计,循环用水,节省用水量;
干板组合段配AMT高效节能风机,烘干效果好且平均节约用电约40%。
生产板厚度:多层板0.05mm—3.2mm/软板FPC;
生产板最小加工尺寸:100mm x100mm;
生产速度:1-8m/min,
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