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PCB--内层/外层显影蚀刻连退膜 DES

显影点40~60%,蚀刻铜厚均匀性COV≥96%,线宽均匀性≥93%,蚀刻因子1oz≥4,生产板线路最小线宽/线距1.5/1.5mil; 选配二流体蚀刻,降低精细线路毛边,提高蚀刻均匀性及蚀刻因子; 具备自动进行配槽,设备保养,自动排废水等功能,生产线自动化程度高; 具有防卡板设计,卡板报警并自动抬刷功能; 具有无板延时分段停机功能及来板自动顺序分段启动功能; 多级溢流水洗设计,循环用水,节省用水量; 干板组合段配AMT高效节能风机,烘干效果好且平均节约用电约40%。

所属分类:

PCB/FPC湿制程设备系列


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产品描述

显影点40~60%,蚀刻铜厚均匀性COV≥96%,线宽均匀性≥93%,蚀刻因子1oz≥4,生产板线路最小线宽/线距1.5/1.5mil;

选配二流体蚀刻,降低精细线路毛边,提高蚀刻均匀性及蚀刻因子;

具备自动进行配槽,设备保养,自动排废水等功能,生产线自动化程度高;

具有防卡板设计,卡板报警并自动抬刷功能;

具有无板延时分段停机功能及来板自动顺序分段启动功能;

多级溢流水洗设计,循环用水,节省用水量;

干板组合段配AMT高效节能风机,烘干效果好且平均节约用电约40%。

 

生产板厚度:多层板0.05mm—3.2mm/软板FPC;

生产板最小加工尺寸:100mm x100mm;

生产速度:1-8m/min,

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