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PCB--退膜蚀刻连退锡线 SES
配备先进智能控制系统，配有预热和维护模式，具备自动进行开缸，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高；
蚀刻1OZ铜厚度的均匀性≥95%，1oz时蚀刻因子≥4；
蚀刻采用真空蚀刻吸刀装置，有效控制水池效应，提高蚀刻均匀性，更适合高密度细线路pcb板生产；
多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量；
具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高；
防堵孔设计，超声波浸洗搭配高压摇摆水洗，有效解决堵孔问题；
输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。
所属分类：
PCB/FPC湿制程设备系列
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产品描述
配备先进智能控制系统，配有预热和维护模式，具备自动进行开缸，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高；
蚀刻1OZ铜厚度的均匀性≥95%，1oz时蚀刻因子≥4；
蚀刻采用真空蚀刻吸刀装置，有效控制水池效应，提高蚀刻均匀性，更适合高密度细线路pcb板生产；
多级溢流水洗设计，循环用水，节省用水量；
具备自动进行配槽，设备保养，自动排废水等功能，生产线自动化程度高；
防堵孔设计，超声波浸洗搭配高压摇摆水洗，有效解决堵孔问题；
输送电机更精准的控制输送速度，避免因追板导致的各种做板不良现象。
生产板厚度：0.3mm~12mm；
生产板最小加工尺寸：350mm x350mm；
生产速度：1-5m/min；
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