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在IC引线框架镀层发展初期,产品一般都是全镀金,但随着市场对Lead Frame(引线框架)需求产量的增加,相对成本很高,以至于有很多中小型公司难以接受。到了70年代初期,有部分公司开始采用全...镀银技术代替镀金,再到70年代后期,开始有部分日本公司采用局部镀银,也就是我们目前的选择性电镀,由于这一方式可以节约贵金属的用量,因此在半导体材料行业应用广泛,发展较快,并一直延续到现在。
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