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精度集成电路引线框架显影设备

设备用途:QFN/高精度集成电路引线框架蚀刻一体化改成清洗/显影/退膜一体化

所属分类:

引线框架蚀刻设备系列


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产品描述

精度集成电路引线框架显影设备

设备运行速度:2.0-4.0 m/min

正常生产速度:3.0  m/min

可生产铜料宽:370mm 或以上,设备有效工作区域大于 500mm

上下料卷筒直径: 350-450mm  可调节  最大承重: 400 公斤

基材厚度为:0.1mm-0.5mm

适用于框架在未蚀刻之前的显影工段,根据曝光模版设计的图形显影出需要蚀刻的IC框架图形。

 

 优  点         

1、显影线采用直线型一体结构,殊荣轴承载铜连续运转的方式工作来实现显影功能。

2、工艺流程槽盖子,采用钢化玻璃,透明度高,配耐腐蚀的支撑杆,便于观察槽内状况。

3、整机采用相对封闭的环境设计抽废弃口,抽气口载每个子槽两侧,且均匀抽出。

4、整机设计三处紧急停机开关。

5、药水槽有设计高低水位感应器,温控感应器(加热槽配),花洒压力表等装置。

6、显影配摇摆系统,用锥形碰嘴(池内),碰嘴压力最大2.5公斤,可通过变频和球阀的方式分别调节压力大小,上下泵能独立调节;药水上水采用过滤;通过测量药水ph值来控制药水自动添加,从而保持药水的稳定性;配电加热系统和冷冻管及电磁阀控制;药水槽内部循环。

 专  利           

 合  作  伙  伴 

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