产品详情
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产品描述
高精度集成电路引线框架蚀刻设备
收放料方式：片对片/卷对卷
运行通道：1-2 通道
生产速度：1-4m/min
适用引线框架规格：料宽30-110mm
粗化/腐蚀面积：75-85%
蚀刻后粗随度：Max0.6um
可生产铜料宽 370mm 或以上，设备有效工作区域大于 500mm。3)上下料卷筒直径 350-450mm 可调节，最大承重为 400 公斤
基材厚度为 0.1mm-0.5mm。
蚀刻尺寸公差：材料厚度 0.100-0.203mm：士12.5um
材料厚度 0.254-0.381mm：士15um
材料厚度 0.508mm：士25um
适用于 IC 框架基材在曝光显影之后的蚀刻+脱膜，根据曝光的图形来蚀刻出所需要的 IC 框架产品。高精度，高密度，低间距,多引脚的 IC 框架产品来满足客户的需要。
优 点
1、蚀刻缸体采用 CPVC 材料，耐高温。
2、摇摆系统，锥形喷嘴布局，保证蚀刻尺寸的精度和均匀度。
3、蚀刻槽配 LED 灯照明，方便观察蚀刻槽内部情况。观察窗配观察台内置 LED 灯。
4、喷管 CPVC 材料，喷嘴采用全 PVDF 材料，专利的喷嘴设计，防堵和易拆。
5、添加系统采用自动测量系统，高精度和灵敏度。
6、添加系统采用自动测量系统，高精度和灵敏度。
7、软件菜单操作，同添加系统软件通信，记录和保存产品蚀刻时的各种参数，后续可以菜单操作一键启动微调。
蚀 刻 成 品
专 利
合 作 伙 伴
工 厂 环 境
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