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高精度集成电路引线框架蚀刻设备

设备用途:IC/QFN 引线框架棕化/粗化微蚀刻处理

所属分类:

引线框架蚀刻设备系列


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产品描述

高精度集成电路引线框架蚀刻设备

收放料方式:片对片/卷对卷

运行通道:1-2 通道

生产速度:1-4m/min

适用引线框架规格:料宽30-110mm

粗化/腐蚀面积:75-85%

蚀刻后粗随度:Max0.6um

可生产铜料宽 370mm 或以上,设备有效工作区域大于 500mm。3)上下料卷筒直径 350-450mm 可调节,最大承重为 400 公斤

基材厚度为 0.1mm-0.5mm。

蚀刻尺寸公差:材料厚度 0.100-0.203mm:士12.5um

                        材料厚度 0.254-0.381mm:士15um

                        材料厚度 0.508mm:士25um

适用于 IC 框架基材在曝光显影之后的蚀刻+脱膜,根据曝光的图形来蚀刻出所需要的 IC 框架产品。高精度,高密度,低间距,多引脚的 IC 框架产品来满足客户的需要。

 优  点           

1、蚀刻缸体采用 CPVC 材料,耐高温。

2、摇摆系统,锥形喷嘴布局,保证蚀刻尺寸的精度和均匀度。

3、蚀刻槽配 LED 灯照明,方便观察蚀刻槽内部情况。观察窗配观察台内置 LED 灯。

4、喷管 CPVC 材料,喷嘴采用全 PVDF 材料,专利的喷嘴设计,防堵和易拆。

5、添加系统采用自动测量系统,高精度和灵敏度。

6、添加系统采用自动测量系统,高精度和灵敏度。

7、软件菜单操作,同添加系统软件通信,记录和保存产品蚀刻时的各种参数,后续可以菜单操作一键启动微调。 

 蚀 刻 成 品    

 专  利           

 合  作  伙  伴 

 工  厂  环  境