首页
产品中心
引线框架镀银设备系列
引线框架蚀刻设备系列
引线框架视觉检测设备系列
引线框架镀锡设备系列
电镀模具系列
解决方案
关于奥美特
奥美特简介
奥美特技术团队
奥美特相册
奥美特荣誉证书
奥美特组织架构
奥美特研发实力
新闻资讯
奥美特动态
电镀行业资讯
电镀常见问题
联系我们
热门关键词:
您可能在寻找 ..
产品系列
荣誉证书
微信公众号
视频号
Solution
全自动CD+WJ化学软化+高压水清洗设备
设备用途:在QFN引线框架材料进行化学浸泡软化清洗
查看更多
高精度集成电路引线框架退膜设备
设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银
高密度集成电路引线框架先电镀后蚀刻设备
设备用途:在IC/QFN引线框架材料进行蚀刻前,对表面预先进行选择性电镀银
高密度塑封集成电路引线框架镀锡设备系列
设备用途:塑封后引线框架表面电镀锡
IC引线框架圆盘式选择性镀银设备
设备用途:IC引线框架圆盘式选择性镀银设备
高精度集成电路引线框架卷对卷压板式镀银设备
设备用途:IC/TO-220 引线框架选择性银(点镀)